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商品訊息功能
- 品號:4484470
- A4-5300雙核心處理器
- DDR3-4GB記憶體
- 1TB硬碟或240G SSD
商品訊息描述
商品訊息特點
品牌名稱 | |
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AMD處理器 |
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主機板 |
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顯示卡 |
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記憶體 |
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硬碟 |
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作業系統 |
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固態硬碟 |
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處理器:AMD A4-5300 雙核心處理器
主機板:華碩A68HM-K主機板
顯示卡:內建顯示晶片
記憶體:4GB DDR III 1600(4G*1) 終生保固記憶體
硬碟:1TB 硬碟 或 240G SSD(二選一)
機殼:松聖 青梅 電腦機殼
電源供應器:ATX 300 電源供應器
光碟機:24倍DVD燒錄器
作業系統:無
固態硬碟:無
液晶螢幕:無
贈品:無
保固:一年硬體保固服務 (機殼風扇、贈品為耗材不在此保固範圍)
※以上規格資料若有任何錯誤,以原廠所公佈資料為準
※此機種不含作業系統、鍵盤、滑鼠
※整機已組裝好並做專業級完整測試
※無到府安裝服務
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保固期 | 1年保固期 | 銷售排行榜
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創新,是BMW品牌的中心思想與使命,多項前瞻科技經過無數次實驗與研發後呈現於世界眼前,改變人們的移動模式,說明BMW不斷在造車技術以及對駕乘者感受的用心與努力。BMW總代理汎德公司敬邀全台車迷朋友們,蒞臨2015年12月26日至2016年1月3日南港展覽館,體驗BMW不同於一般的感受。
以「創新科技?觸見未來」為本屆「2016世界新車大展」展覽主題,BMW總代理汎德公司的全新BMW 7系列豪華旗艦房車,以劃時代的碳纖維車身結構、手勢控制功能及豪華典雅的外觀內裝驚豔四座,不僅再現王者尊榮,更為汽車產業樹立領先指標。代表永續環保與性能兼具的BMW i3與BMW i8、以及實現車聯網生活的BMW ConnectedDrive互聯駕駛科技也同步於「2016世界新車大展」完整呈現。BMW以科技、永續等不同層面的創新發展帶領行車生活進入嶄新世代,詮釋BMW全方位的駕乘樂趣!
「2016世界新車大展」BMW將由品牌的旗艦車款-全新BMW 7系列帶來「Driving Luxury」的豪華新定義,而兩個子品牌-BMW M與BMW i也將分別以BMW M3、BMW M6 Gran Coupe以及BMW i3、BMW i8表現極速性能與電能革命,提供參展民眾完整的BMW品牌體驗。此外, BMW 125i M Sport、BMW 225i Active Tourer、BMW 218d Gran Tourer、BMW M235i Coupe、BMW 340i M Performance Edition、BMW 330i Touring、BMW 328i Gran Turismo、BMW 420i Coupe、BMW 528i Sedan、BMW 640i Gran Coupe、BMW X1 sDrive20i、BMW X3 xDrive30d、BMW X4 xDrive35i、BMW X6 xDrive35i全車系車型也將同步亮相,BMW總代理汎德公司敬邀全台車迷朋友們蒞臨2015年12月26日至2016年1月3日南港展覽館,2016世界新車大展,體驗BMW超前啟後的先進科技!
▲BMW i8。(圖/公關照片,2015.11.30)
SEMI(國際半導體產業協會)今(14)日公布最新「全球半導體設備市場統計報告」(WWSEMS),2016年全球半導體製造設備銷售金額總計412.4億美元,較前一年成長13%,2016年整體設備訂單則較2015年提升24%。而台灣連續第5年成為全球最大的半導體新設備市場,設備銷售金額達122.3億美元。
「全球半導體設備市場統計報告」最新報告顯示,相較2015年365.3億美元,2016年全球訂單總金額為412.4億美元。研究類別涵蓋晶圓加工、封裝、測試以及其他前端設備(光罩/倍縮光罩製造、晶圓製造以及晶圓廠設備)。
其中,以東南亞為主的其他地區、中國大陸、台灣、歐洲及韓國的支出率均增加,分別年增80%、32%、27%、12%、3%。至於北美與日本的新設備市場則呈現萎縮狀態,分別年減12%與16%。
SEMI指出,台灣連續第5年成為全球最大的半導體新設備市場,設備銷售金額達122.3億美元。韓國也連續第2年排名第二。中國大陸市場以32%成長率排名第三,而第四及第五名則為日本與北美的設備市場。
另外,就產品類別統計,晶圓加工設備成長14%;測試設備總銷售額提升11%;封裝領域則成長20%;其他前段設備下降5%。
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